印制電路板（PCB）的主要結(jié)構(gòu)包括哪些部分？
發(fā)布時(shí)間：2024-06-25
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印制電路板（PCB）的主要結(jié)構(gòu)可以清晰地分為以下幾個(gè)部分：
基板（Substrate）：
基板是PCB的支撐部分，通常是以玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂（FR-4）或其他合適材料為基礎(chǔ)制成的板材。它決定了印制板的機(jī)械性能和電氣性能。
導(dǎo)電層（Conductive Layer）：
導(dǎo)電層是PCB上形成電路連接的部分，一般使用銅箔材料。銅箔層是指銅箔粘貼在絕緣基板表面，通過(guò)蝕刻去除不需要的銅箔形成電路圖案。導(dǎo)電層可以分為銅箔層和板內(nèi)層，板內(nèi)層是指在整個(gè)電路板的內(nèi)部將銅箔粘貼在層間絕緣層上，形成多層結(jié)構(gòu)。
印刷電路圖案（Printed Circuit Pattern）：
印刷電路圖案是印制在絕緣基板上的金屬線路，用于連接電子元器件。這些圖案通常通過(guò)蝕刻、覆銅、噴錫等工藝進(jìn)行制作。
焊盤（Solder Pad）：
焊盤是安裝在PCB板上的點(diǎn)焊接口，用于連接元器件和電路路徑。它是元器件引腳焊接的接觸點(diǎn)。
阻焊面（Solder Mask）：
阻焊面是PCB板上的一層覆蓋物，通常為綠色（也可以是紅色、藍(lán)色等其他顏色），用于隔離和保護(hù)印刷電路圖案。它確保焊接只在需要焊接的焊點(diǎn)上進(jìn)行，而將不需要焊接的部分保護(hù)起來(lái)。
絲印層（Silkscreen）：
絲印層主要用來(lái)在PCB板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等信息，以及標(biāo)注元器件的符號(hào)和編號(hào)，便于印制電路板裝配時(shí)的電路識(shí)別反饋。
孔（Hole）：
PCB板上的孔有多種類型，包括過(guò)孔（用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔）、安裝孔（用于固定印刷電路板）等。這些孔在基板加工、元件安裝、產(chǎn)品裝配及不同層面之間的連接中起到關(guān)鍵作用。
電氣邊界（Electrical Boundary）：
電氣邊界用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。它確保電路板的尺寸和布局符合設(shè)計(jì)要求。
歸納起來(lái)，PCB的主要結(jié)構(gòu)包括基板、導(dǎo)電層、印刷電路圖案、焊盤、阻焊面、絲印層、孔和電氣邊界等部分。這些部分共同協(xié)作，構(gòu)建了一個(gè)完整的電子線路，為電子設(shè)備的安裝、連接和使用提供了必要的支撐和幫助。
