印制電路板（PCB）有哪些主要分類？
發(fā)布時間：2024-06-24
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印制電路板（PCB）根據(jù)其設(shè)計、功能、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用領(lǐng)域的不同，主要可以分為以下幾類：
單面板（Single-sided Board）：
這種電路板只有一面敷有銅箔，另一面沒有，通常用于簡單的電路或設(shè)備中。
雙面板（Double-sided Board）：
雙面板的兩側(cè)都敷有銅箔，且兩層之間通過孔進行連接。這種電路板可以提供更多的電路路徑，適用于更復(fù)雜的電路。
多層板（Multi-layer Board）：
多層板由多個雙面板疊加而成，層與層之間通過導電孔（via hole）或盲孔（blind via）進行連接。多層板可以提供更多的電路路徑和更高的集成度，適用于高密度、高集成度的電路。
柔性電路板（Flexible PCB, FPC）：
柔性電路板采用柔性的基底材料制成，如聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）。它們具有彎曲、折疊等特性，適用于需要彎曲或形狀不規(guī)則的設(shè)備中。
剛性-柔性結(jié)合板（Rigid-Flex PCB）：
這種電路板結(jié)合了剛性板和柔性板的特性，一部分是剛性的，另一部分是柔性的，或者是在同一塊板上既有剛性部分又有柔性部分。
金屬基印制電路板（Metal Base PCB）：
以金屬（如鋁、銅等）為基底的印制電路板，通常用于散熱要求高的電子設(shè)備中。
高頻電路板（High Frequency PCB）：
適用于高頻電路，如微波、射頻等電路，具有低損耗、高穩(wěn)定性等特點。
混合集成電路板（Hybrid PCB）：
在印制電路板上集成了薄膜電路、厚膜電路或半導體集成電路等，以提高電路板的集成度和性能。
埋入式元件電路板（Embedded Component PCB）：
在電路板制造過程中，將元件（如電阻、電容等）直接埋入電路板內(nèi)部，以節(jié)省空間和提高可靠性。
盲孔和埋孔電路板（Blind Via and Buried Via PCB）：
盲孔是連接表面和內(nèi)層但不穿透整個電路板的孔，而埋孔是完全在電路板內(nèi)部連接不同層的孔。這兩種孔結(jié)構(gòu)提高了電路板的集成度和可靠性。
這些分類基于不同的設(shè)計、結(jié)構(gòu)和應(yīng)用需求，每種類型的PCB都有其特定的用途和優(yōu)勢。
